第五届中国国际电子贸易博览会将办
第五届中国国际电子贸易博览会（CIEE2000）将于2000年6月27~30日在中国国际展览中心举办。作为国内有10年历史的展览会，CIEE2000将是新千年里一次大型的电子元器件及生产设备的专业盛会。21世界人类将全面进入信息时代，新的信息产品对电子技术提出了更高的要求。随着中国加速迈入世贸组织（WTO）的步伐，其潜力巨大的电子市场将进一步向世界打开，这给全世界的电子厂商带来新的机遇。本次展览会特别得到了信息产业部的大力支持。主办单位中国电子进出口总公司将致力于把CIEE2000办成一次展示世界电子业发展最新成就的大舞台并为产品的供货商和用户提供直接见面的机会。
在CIEE2000展示期间，中国电子进出口总公司还将邀请表面贴装技术专业委员会共同举办北京国际表面贴装技术研讨及展示会。届时将有全国的SMT用户和专业人士到会参观。
微芯片与内存
可编程DSP
Texas Instruments推出了两枚低功率信号DSP:TMS320VC5421和TMS320VC5442.它们只需一平方英寸的电路板面积,就可以处理四条TL线路或是96个信道容量的语音、传真和资料资料。这些新型的DSP组件可以实现“万用通信口”概念，即让任何DSP都能支持任意的通信协议，并可通过软件更新的方式，随时重新规划系统的工作组。利用这套方案，厂商可加快产品上市时间。降低开发风险。http://www.ti.com/sc/c54x
业界首套1.2V监测电中路
Texas Instrunents推出了新的监测电路系列-TSP312X,它让设计人员能够使用核心电压低至1.2V的DSP、微控制器以及微处理器芯片.除了监测电压范围最低可达1.08V外,新型的处理器监测组件还提供了集成式侦测与手动重设功能,因此可以支持各种掌上型或是手提式产品.例如无线通信装置、医疗与电子测试设备、笔记本计算机、个人数字助理以及自动化系统.http://www.ti.com/sc/aap3307u
首个双PCL电源控制器
Intersil推出了业界首个可对双PCL(外围组件互连)热插槽进行独立电源控制的单芯片-HIP1011D.除了为PCL总线提供四电压电源开/关功能外,HIP1011D还可确保故障隔离,防止单项缺陷负载使主系统电源宕机.软起动负载卡可使处于运动状态下的电源产生最小的涌入电流,保证系统在升级和服务期间正常运行.作为适用于所有四电压的电子电路断路器,HIP1011D还为两个插槽提供过流检测和保护.当电压低于+33V、+5V和+12V输出时,可进行检测并报警,以帮助排除系统停机时间.
Zapex展示基于PC的个人电视系统
Zapex Research LTD展示了一种完全基于PC的个人TV系统参考设计.利用它,OEM制造商可很快开发出低价、高质量USB电视调谐卡.Zapex
Pesearch的Z1210可作为主设备,不需要外部微控制器;Z1011具有视频缓冲区,不需外部FIFO.整个参考设计的材料费不超过50美元,电话:650-930-1412.
Hitachi SH775 RISC处理器
Hitachi公司推出了其SH-4系列RISC微处理器中新品-SH7751,性能达到了1000MIPS/W，并具有片上PCL总线控制器.SH-4系列处理器可以同时执行几条指令,运算速度高达360MIPS.它能采用16位定长指令,有很高的代码效率,可广泛用于手持PC、网络设备以及娱乐机器等方面.SH7751工作电压为1.5V,主频133MHz,性能为240MIPS而功耗仅240mW.SH7751片上PCL总线控制器符合PCL2.1标准,可以方便地连接具有PCL2.1标准,可以方便地连接具有PCL能力的芯片或设备.http://www.hitachi.com
Smart Link的HAMR5600系列芯片
Smart Link的HAMR5600系列芯片被选作AMD
EasyNov!平台设计是PC业界第一个完全遵照Easy PC Initiative硬件指南设计的计算平台,可以使个人计算机的安装、使用和升级更容易.SmartLink公司的HAMR5600系列芯片由增强的V.90
Modem芯片组成,它们针对AMR和MDC规范进行了优化.芯片组利用先进的DAA技术实现了V.90
Modem、传真和电话等功能.http://www.smlink.com.
采用CUSP技术的高密度64/72位宽PUMA64内存
Mosaic Semiconductor公司利用芯片级超高密度单封装(CUSP)技术,生产出了64/72位宽的PUMA64内存件.该器件在单个封装内有8/10个内存件以及相关的逻辑器件和去耦电容(包括其它无源组件).同最先进的表面安装方式相比,可减少板级空间占用4-8倍,并大约养活了一半的联机数目.PUMA64采用JEDEC标准的160脚QFP表面安装封装,引脚为0.65mm,芯片高度仅为3.48mm.由于封装符合表面安装要求,所以也避免了以前内存模块很难进行自动安装的问题.http//www.centrebright.com
通用集成电路
双路同时输出的8位DAC
MAX5186为双路、8位、输出同时更新的电流输出型DAC,适用于在要求低失真、低功耗的通讯系统中对模拟信号进行重建.MAX5189除了具有与MAX5186相同的规格外,内部还带有精密电阻,便于电压模式操作.内置精密的1.2V带隙基准,采用单电源+2.7V至+3.3供电.这些DAC有三个工作模式:正常工作模式、低功耗待机模式、完全关断模式.关断时电流损耗为1μA,从待机状态到正常运行所需要的唤醒时间仅为0.5μs.采用28脚QSOP封装,类似产品的10位DAC型号为MAX5180/MAX5183.Maxim公司http//www.maxim-ic.com,电话(10)62010598,传真:(10)62010298.
工作于蜂窝波段的单电源功率放大器
MAX2267-NAX2269功率放大器专为IS-98CDMA、PDC蜂窝电话设计,工作于CDMA模式.在针对其邻信道和交替信道的指针要求留出一定余量加以偏置时,MAX2268能够以37%的效率提供27dBm的输出功率;输出功率为+17dBm(CDMA常用功率值)时,效率达7%,有效延长了通话时间.在同样输出功率下,MAX2267/MAX2269分别具有12%和17%的效率,输出功率为最大时,效率分别为28%和29%.
MAX2267-MAX2269备有内部基准偏置埠,通常由几个电阻进行终端匹配,允许ACPR余量和增益用户化.在整个温度范围内,该系列产品具有出色的增益稳定性(±0.8dB),工作电压范围为+2.7V至+4.5V.http://www.maxim-ic.com,电话(10)62010598,传真:(10)62010298.
IMP公司功率开关器切入USB市场
IMP公司近发布了其系列USB高端功率分配开关器件,从而进入了USB集成电路市场.该系列产品包括单路IMP2525和IMP2525A以及双路IMP2526,可应用于独立供电/总线供电的USB集线器、笔记本计算机和便携式计算设备上的独立供电集线器,用于键盘和监视器的独立供电集线器以及USB接口设备如CCD相机和指纹识别设备.IMP2525A的开关电阻低至70mΩ,其它两款的沟道电阻也只有140mΩ.它们的开关电流可达500mA.http://www.impweb.com.
BGA器件测件试适配器
Emulation Technology(ET)推出了BGA
Flip Adapter,一款BGA器件测试适配器。它允许设计者在禁止组件面处理器电路工作的情况下，通过PCB板的另一侧进行模拟或信号操作。其基本思路是在PCB的后侧镜像BGA信号以及与正面相同的物理引脚。这样就可以在所有组件都焊上后对BGA器件进行测试，当然设计时用户必须将BGA引脚引到PCB板后侧，同时要使处理器可以进入三态以便使用Flip
Adapter系统。电话408-982-0660，传真：408-982-0664。
TEMIC提供微控制器接口低频无线应答器前端
TEMIC Semiconductors公司发布了业界第一只具有微控制器接口的元电源无线应答器前端芯片--U3280M。芯片工作频率范围为120-135KHz，采用幅度调制。该芯片将是天线和微控制器间的接口芯片，可以非接触方式在5-12㎝范围内传输资料并提供读写所需的能量。U3280M提供512位EEPROM，可以通过微处理器寻址，因此在构成的系统中不再需要额外的EEPROM内存。http://www.temic-semi.com
低功耗阈值探测器芯片
MIC833是Micrel公司制造的带有片上参考源的双信道极低功耗（1μA）锁存比较器芯片,可广泛适用于所有以电池供电的便携式应用.MIC833的参考电压精度为1%.高、低探测阈值通过三个外部电阻进行设置,滞后电压就是高低阈值的差值.MIC833的阈值差可以从毫伏到伏,最大传输延时为5μs,供电电流1μA.芯片采用SOT23-5封装.千片时单价1.02美元.样品立即提供,大量订货需8周.http://www.micrel.com
尺寸减少20%的SLIC芯片
Mitel Semiconductor近日推出了MT91600可编程用户线路接口电路(SLIC)芯片,尺寸比同类产品减少20%,因此可以一块线路卡上集成更多的SLIC芯片,养活了空间的占用,非常适用于新兴的短距离SLIC应用如PABX、家庭网关、控制系统等.MT91600提供了CODEC或交换系统同模拟电话线路间的所有接口功能,包括电池供电、可编程脉冲探测、用户可定义线路、网络平衡阻抗以及片外音频增益编程.http://www.mitelsemi.com。
结合IGBT/FRD的新型器件
International Rectifier推出两款结合了IGBT和FRD技术的新器件，IRGP25A120KD和120UD.IGBT和FRD技术的有效结合提高了工业应用中电机驱动和功率转换系统的性能.该技术将接通和转换状态的损失减少了20%.上两款器件都采用工业标准的TO-247封装.额定值为90℃时1200V和25A.KD型主要针对电机驱动应用作了优化，额定电流下典型Vcc为27V.UD型适用于功率转换，典型Vcc为3.9V.两种产品的转换损失都被减到最小以达到最大的效率.http://www.irf.com
低导通电阻功率MOSFET
Fairchild Semiconductor推出新型电源管理用低导通电阻30V
P沟道MOSFET-PDS6675.10V时0.014Ω的导通电阻是同类产品中最低的，非常适用于电源开关管理的场合，如硬盘、背景光等，也可胜任控制充电电流的开关。FDS6675的门电容为30nC（5V时），因此有极好的开关性能。低导通电阻也可大大延长电池的寿命。http://www.fairchildsemi.com/products/dis-crete/catalog/Discrete.html.
蜂窝基站用GaAs MMIC混频器
HMC147S8是Link Microtek公司生产的一款单片GaAs微型双平衡混频器微波电路,具有高达33dB的端至端隔离以及在蜂窝基站很高的信号密度环境下所需的极低的互调制系数.该器件可工作在1.6至3.4GHz.典型转换损失只有8.5bB,可用作上/下变频器、双相调制/解调器或相位比较器.其工作温度范围为-40至85℃,采用8脚小型塑料SOLC表面贴装封装.电话:01256-355771;传真:01256-355118.
可测4个位置的温度传感器
National Semiconductor推出了一款功能齐备、准确度高的数字温度传感器位置的温度,其中三个属于芯片外的三个不同位置的温度,第4个是芯片本身的内部温度.LM83芯片能发出两个可设定的温度中断输出信号.当任何受监测的温度超出设定的水平时,便会触发中断信号的输出.芯片采用△-∑A/D转换方式测量温度,因此具有出色的噪声抑制功能,很适用于远程传感设备.LM83温度传感器可与I的2次方及SMBus接口兼容并设有SMBus暂停功能.http://www.national.com
12位 10Msps A/D转换器
Linear的LTC1420是应用灵活的12位A/D转换器,具有良好的动态性能和线性性能,采样率高达10Msps,可理想地用于通信、扫描仪和高精度资料测量.
LTC1420具有内置的采样保持电路和15ppm可编程基准源.宽频带采样保持电路可对模拟输入超过Nypuist速率,高达100MHz全功率频宽进行采样.采样保持电路用单位电源应用中负极的模拟输入.可编程的基准源设定为2.048V或4.096V,它亦可使用外部基准源.http://www.linear-tech.com
符合USB1.1的收发器
单芯片普通U S B发收器USB1T11A是Fairchild公司的最新产品.它适用于采用USB的中到高级器件,如打印机、扫描仪、数码相机和内存件等.该器件符合USB1.1规格并支持全速(12Mbits/s)t和低速传输(1.5Mbits/s).它利用数字输入和输出来发送和接收USB电缆资料,而且与VHDL"串行接口发动机"兼容.串行接口发动机与USB1T11A一起使设计人员能够用架外逻辑制做USB兼容器件,从而轻而易举地更改和更新应用程序.http://www.faichildsemi.com/pf/US/USB1T11A.html.
双FETKY器件缩小了面积60%
International Rectifier的30V N沟道双FETKY器件-IRE7901D1,在一个SO-8封装内,集成了同步补偿直流-直流变流器所需的各种功率半导体,为亚洲的移动系统设计人员提供了最佳功率密度解决方案.器件把高侧控制场效应管(FET)及低侧同步场效应管与并联的肖特基二极管集成在一起,从而将直流-直流变流器的面积缩小了60%.采用IRF7901D1的变流器可提供高效的空载时间传导路径,在5.0V、3.3V和1.8V环境下,可为5A峰值输出电流提供高达96%的运行效率.http://www.irf.com
3V RS-232发送器/接收器
Intersil新型ICI3207-ICL3245系列提供众多的发送器/接收器接口电路,非常适合于便携式、电池操作的装置.该系列中首先发布的两种器件(ICL3241和ICL3243)是新设计的发送器电路,它能有效地把TTL和CMOS信号电平转换成为RS-232电平,以保证每秒250k位的最高资料速率,适用于计算机、外围设备、便携式测试仪器以及高速调制调调器.http://www.intersil.com
通讯与计算机
下一代VDSL通信系统
STMicroelectronics和Telia
Re-search AB成功地共同开发了Zipper-VDSL（超高比特率DSL）样机系统.这是xDSL技术的一个重大突破,Zipper-VDSL系统展示了利用VDSL在传统电话线上达到60Mbit/s数据传输率的诱人前景.比目前54Kbit/s的MODEM快1000倍,比ADSL快10倍.由于利用了同ADSL相同的DMT调制技术,所以可以同ADSL和ADSL.Lite完全兼容.http://www.st.com
思科12000太比特系统
Cisco推出的Cisco 12000太比特系统采用先进的交叉式交换体系结构,可提供高达5Tbps没有服务中断的模块化系统可扩展能力.由于系统采用单路由选择节点管理,从而简化了POP体系结构,降低了操作费用.此外,Cisco12000太比特系统还可支持速度从DS3到OC192c/STM64c的所有12000系列适配卡,包括信道化OC-12,其配置非常灵活.全套接口(包括SONET信息包PoS、异步传输模式(ATM)、千兆位Ethernet、快速Ethernet以及动态信息包传输等)提供了一系列连接选项.与各种服务级别功能相结合,该平台可成为支持实时信息流的理想解决方案.http://www.cisco.com
同时支持电路交换和分组网络的网关
Cisco公司推出的Cisco
MGX8260是业界首款TDM(时分调制技术)与VoIP集成的高密度介质网关.它将基于调制解调器的资料传送从线路交换网络转移到分组网络,大大降低了线路交换网络的负载,使之无需增加投资就能处理更多的语音呼叫,而且处理调制解调器呼叫的费用也下降了近一半.服务供货商同时还能在现有语音网络之上灵活有效地布置高附加值、基于分组网络的服务,保证了其长远利益.http://www.cisco.com
无线影像传输系统
LG TeleCom开发出了把手提电话、数字符摄像机及影像终端一体化的无线影像传输系统.利用该系统,只须将手提电话与影像终端连接,就可将拍下的现场图像通过无线资料网传输到中央防灾指挥中心.该系统携带方便、影像传输快,分为携带用和固定用两种.http://www.lg.co.kr
800MHz微处理器
针对台式机应用,Intel推出了两款主频为800MHz和750MHz的奔腾Ⅲ处理器.采用英特尔0.18微米技术生产的奔腾Ⅲ处理器具有高级传输缓存和高级系统缓冲技术,在相同时钟主频下,其性能大大超出了同频的采用0.25微米工艺生产的处理器.高级传输缓存技术包括256K内部集成的全速二级高速缓存,通过一个全新的256位资料信道连接至处理器.高级系统缓冲技术可增加"缓冲器"的数量,加快信息从系统总线传入处理器的速度,从而提高整体系统性能.http://www.intel.com/procs/perf/limits.btm
COIN终端服务器
康银公司推出的终端服务器COIN TS-1008和COIN
TS-1016分制八埠和十六埠服务器,具有5/9/17个异步串口、一个以太网接口,支持telnet
和rlogic的远程登录功能、支持SLIP/PPP、支持MODEM连接,可提供安全机制,全中文菜单参数设置,方便软件升级,可对各端口输入/输出资料及各种信息进行统计,支持端口多任务功能.用作网络上的多用户卡,多任务器,具备远程异步路由器的功能.http://www.goldcoin.com.cn